深圳市木森科技有限公司市场销售部

企业名称：深圳市木森科技有限公司市场销售部

所属网库：深圳设备网库

联系人：王清女士

职位：销售代表

员工人数：未知

主营产品：精密激光切割设备模板切割机晶圆切割机 PCB切割机软板切割机陶瓷切割机

公司地址：中国广东深圳市宝安区深圳市宝安区西乡桃花源科技创新园蚝业分园A栋厂房1楼

联系电话：86-0755-29977003

邮政编码：QQ1822

移动电话：13556....点击此处可查看手机号

公司传真：86-0755-29748021

注册资金：未知

经营模式：私营股份有限公司 ;商业服务

主营行业：激光切割机激光加工线切割加工激光焊机

网址:https://sb.hc23.com/company/11558.html

深圳市木森科技有限公司成立于2005年12月，公司位于深圳市宝安区，是宝安区高新孵化器企业。木森科技经过2年多的发展，年产值从2006年不足200万元到2007年的1000多万元，总资产从初期的100多万元增加到现在的近1500万元。木森科技于2006年成功研制出具有完全自主知识产权、国际水平、国内首创的微米量级精密激光切割机，它的研制成功使我国的精密加工技术前进了10年。公司的各项管理制度完善，销售网点遍布全国。自行研制的激光模板切割机于2006年12月通过了深圳市科技局组织的技术鉴定，鉴定证书号为2006404，同时申请了发明专利，专利受理号为200610157085.X。国内尚没有一家公司能制造出精度达到5μm的加工设备，我公司生产的StencilCut激光模板切割机的切割精度能达到3μm，对于更有作用的重复切割精度能达到1μm。在精密工作台的制造及精密激光设备制造方面，木森科技处在国内领先的地位，目前世界上能达到重复精度1.5μm的激光模板切割机的制造厂家仅德国的LPKF和木森科技两家。 2008年，木森科技投入大量的人力和物力，潜心研发，在原有的开发技术优势的基础上，不断推陈出新，研发出了更高精密度、更先进的“晶圆切割机”。该设备的出现，填补了国内的技术空白，获得了行业人士的一致好评。木森科技将以精密设备作为重点，充分利用在世界制造微米量级设备的领先优势，短期内将精密设备部分进一补发展壮大，争取成为在微米级激光加工的世界的领头羊！我们成功，因为我们更专业！

评论：深圳市木森科技有限公司市场销售部 (注:标题和内容都是必须填的)
1.发布链接广告我们是不会审核通过的. 2.对公司求职应聘的信息请直接联系公司. 3.请不要发布违反法律和道德底线的文字.

网评：深圳市木森科技有限公司,宝安区西乡桃花源科技创新园蚝业分园A栋一楼。

评论标题：* 标题最多20字，内容最多75字。
评论内容：*

暂时停止评论